ライブ配信金属ナノ粒子金属ナノペースト金属ナノインク
セミナー番号：B261197
金属ナノ粒子・微粒子の合成・設計、 構造解析、分散・ペースト化、焼結と応用
～粒径・形状制御、合成の再現性・スケールアップ、分散安定化など、材料設計・プロセスの実用知識～
～ペースト調製・評価、低温焼結、接合技術から先端半導体実装への応用まで～
～ペースト調製・評価、低温焼結、接合技術から先端半導体実装への応用まで～
📅 開催日
11/27 （金）
2026 / 10:30〜16:30
💻 受講形式
Zoomによるライブ配信
💰 受講料(税込)
55,000円
📝本講演の概要
本講演では、金属ナノ粒子・微粒子に関する設計から応用までを、化学的合成法を中心に俯瞰し、現場で役立つ実践的な知識として提供します。粒径や形状の制御、表面劣化・酸化防止および保護膜の設計、分散安定化処理、低温焼結接合材料の開発まで幅広く取り上げ、特に湿式還元法による銅粒子の合成手法と再現性確保・スケールアップの工夫、反応性表面層を利用した銅ナノ・サブミクロン粒子の短時間・低温焼結メカニズムと接合技術、スラリー乾燥から焼結に至るプロセスでの留意点、ナノ粒子の分散安定化技術および評価法、そしてエレクトロニクス材料や接合材、先端半導体実装への応用例について詳しく解説します。あわせて、当研究室における150℃級を含む最新の粒子合成および焼結プロセスの研究成果を交え、ナノ粒子を実用材料へと“つなぐ”ための技術を体系的に整理し、参加者の皆様の実務に資する知見を提供します。
✓こんな方におすすめ
- 本講演は、金属ナノ粒子や微粒子の合成
- 分散
- 焼結
- 応用に関心を持つ企業
- 研究機関
- 大学の技術者
- 研究者の方を主な対象としています。特に、ペースト、機能性インク、粉末プロセス、先端半導体実装などに関わる分野で、材料開発やプロセス設計を行っている方にとって有益な内容です。 化学的な合成法に関する基本的な理解があると望ましいですが、専門外の方でも理解できるよう基礎から応用まで丁寧に解説しますので、ナノ材
📋プログラム
１金属ナノ粒子・微粒子とは
11 ナノ粒子の定義と特性
12 ナノ粒子のサイズ効果とその機能
13 様々な金属種（Ag, Cu, Ni, Pd, Ptなど）と応用分野
２ナノ粒子の化学的合成法とその選択指針
21 溶液還元法、熱分解法、ボトムアップ法の特徴と使い分け
22 Cuナノ・サブミクロン粒子の湿式還元合成プロセス
23 前駆体、還元剤、pH、温度、濃度などの反応パラメータの影響
24 合成の再現性確保・スケールアップとトラブル対応（沈殿・凝集など）
３粒子の回収、洗浄、乾燥と粉末化プロセス
31 コロイド系からの粒子回収（遠心分離・ろ過）と注意点
32 洗浄による残留イオンの除去と界面安定性の制御
33 乾燥プロセスでの粒子凝集抑制の工夫
34 再分散に向けた回収の手法
４分散液・ペーストの調製と評価
41 ペーストに求められる性状と構成成分（分散媒、添加剤）
42 表面修飾と分散安定化：カルボン酸・アミン・ポリマー系
43 分散性評価手法（DLS、Zeta電位、沈降試験、粘度・レオロジー）
44 スラリー状態と焼結性の相関（印刷性・フィルム形成性）
45 ペーストを焼結する際の塗膜の乾燥・脱溶媒処理
46 ナノ粒子ペーストの分散性・分散安定化
47 ナノ粒子ペーストの評価
５焼結プロセスとメカニズム
51 金属ナノ粒子の焼結メカニズム（ネック形成、拡散）
52 低温焼結銅微粒子の極意：反応性表面層と120℃級プロセス
53 銅ナノ粒子の酸化とその制御
54 焼結開始温度と粒子径・表面状態の関係、昇温条件の最適化
55 in situ XRD・TEMによる焼結挙動の直接観察法
６焼結後の構造評価と接合材料としての応用
61 焼結後構造のSEM・XRDによる観察・解析
62 シア強度・電気抵抗測定による接合特性評価
63 低温焼結接合の産業応用（パワーデバイス、先端半導体パッケージ）
７金属ナノ粒子ペーストの産業応用と将来展望
71 プリンテッドエレクトロニクスへの適用：導電インク、アンテナ、ヒーター
72 熱伝導性ペースト、接合材、放熱シート等への展開
73 銀代替材料としての銅ナノペーストの技術課題と解決方向
74 スケーラブル製造、再現性・信頼性評価と社会実装課題
８Q&A・個別課題への応用展開のヒント
参加者からの技術的質問に対する解説
使用装置・分析例の紹介（DLS, TEM, SEM, XRD, TG-DTA, レオロジーほか）
👤講師
👤
北海道大学大学院 工学研究院 材料科学部門 マテリアル設計分野 工学博士 教授
米澤 徹 氏
- 専門：金属ナノ粒子の合成と応用、電子材料
- ホームページ：
- https://nanoparticle.hokkaido.university
- 講師詳細は【
- こちら
- 】
🗓開催概要
| 開催日時 |
2026年11月27日 （金） 10:30～16:30
|
|---|---|
| 受講形式 | Zoomによるライブ配信 |
| 受講料 | 55,000円（税込） 本体50,000円＋税5,000円 |
| 配布資料 | 製本テキスト(開催日の4営業日前に発送予定) ※開催4営業日前以降にお申込みの場合、 セミナー資料の到着が開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。 Zoom上ではスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。 |
| 備考 | ※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。 ※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。 |
株式会社イーコンプレス
〒450-0002 愛知県名古屋市中村区名駅3-4-10 アルティメイト名駅1st 2階
