ライブ配信アーカイブ化学機械研磨研磨CMP セミナー
セミナー番号：B260674
CMPの基礎と最適なプロセスを実現する実践的総合知識
～装置、スラリー・研磨パッド等の消耗材料の技術、応用プロセス、研磨メカニズム、最新CMP技術～
📅 開催日
6/24 （水）
2026 / 10:30〜16:30
💻 受講形式
ライブ配信（Zoom）
💰 受講料(税込)
55,000円
📝本講演の概要
CMPがデバイスの製造工程に用いられるようになって、すでに30年以上が経過した。当初はゲテモノ扱いされていた CMPも今やなくてはならないキープロセスとなっている。半導体デバイス製造における様々なCMP工程の特徴を紹介し、それに用いられる装置、スラリー、パッドの詳細を解説する。各種基板研磨や新たな応用についても解説する。さらに、CMPによる材料除去のメカニズムについて様々なモデルを紹介し、そこからパッドやスラリーの開発のヒントを提示する。
✓こんな方におすすめ
- 主に
- CMPに関わる初級～中級技術者
- CMP関連の営業
- マーケティング担当者
- CMPを基礎から学びたい方
📋プログラム
1CMP装置
11 CMP装置の構成
12 ヘッド構造
13 終点検出技術
14 APC
15 洗浄
2CMPによる平坦化
21 CMPによる平坦化工程の分類
22 平坦化メカニズム
3CMP消耗材料
31 各種スラリーの基礎
32 砥粒の変遷
33 添加剤の役割
34 スラリーの評価方法
35 研磨パッドの基礎
36 研磨パッドの評価方法
37 コンディショナーの役割
4CMPの応用
41 最新配線構造とCMPの詳細
42 最新のトランジスタ構造とCMP
43 3DNANDにおけるCMP
44 ウエハ接合技術とCMP
45 各種基板CMP
5CMPの材料除去メカニズム
51 研磨メカニズムモデルの歴史
52 新しいモデル～Feret径モデル
53 Feret径モデルの数値検証
54 Feret径モデルに基づく開発のヒント
55 研磨対象別材料除去メカニズム
まとめ
質疑応答
👤講師
👤
株式会社ISTL 代表取締役社長 博士（工学）
礒部 晶 氏
元日本電気、元ニッタハース、元ディスコ
【講師紹介】
🗓開催概要
| 開催日時 |
【ライブ配信】 2026年6月24日 （水） 10:30～16:30
【アーカイブ配信】 2026年7月10日 （金） まで受付（視聴期間：7/10～7/24）
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|---|---|
| 受講形式 | ライブ配信（Zoom） |
| 受講料 | 55,000円（税込） 本体50,000円＋税5,000円 |
| 配布資料 | PDFデータ（印刷可・編集不可） ※開催2日前を目安に、S＆T会員のマイページよりダウンロード可となります。 ※アーカイブ配信受講の場合は配信開始日からダウンロード可となります。 |
| 備考 | ※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。 ※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。 |
株式会社イーコンプレス
〒450-0002 愛知県名古屋市中村区名駅3-4-10 アルティメイト名駅1st 2階
