ライブ配信アーカイブ電子機器電子回路MLCC
セミナー番号：A260856
積層セラミックコンデンサ (MLCC) の 故障解析・絶縁劣化評価と信頼性確保
～高信頼性化への基礎＆実践的な知識、故障解析、品質向上への取り組み～
📅 開催日
8/26 （水）
2026 / 10:30〜16:30
💻 受講形式
ライブ配信（Zoom）
💰 受講料(税込)
55,000円
📝本講演の概要
電子機器のシステムが巨大化し、故障による社会への影響が懸念される現代において、電子部品、とりわけ半導体、積層セラミックコンデンサ（MLCC）、Liイオンバッテリー（LIB）への高信頼性が重要と思われる。
このセミナーでは、近年小型化が進行中のMLCCに着目し、信頼性の観点から講演する。主にMLCCのユーザー向けに、MLCCを絶縁劣化させるクラックの発生原因、解析方法およびMLCCメーカーと対峙する場合の基礎知識を提供する。特に基板たわみによるクラック（たわみクラック）は、ユーザーが対応すべき課題であり、応力シミュレーション結果も交え詳細に解説する。加えて、MLCCの小型化への対応方法やMLCCの供給不足による代替品への切り替えにおけるチェック項目についても提供し、高信頼性化への助力としたい。MLCCメーカー向けには、各種クラックと製造工程との関係や誘電体自体の絶縁劣化のメカニズムを解説する。特に絶縁劣化に関しては酸素空孔に着目した設計指針や酸素空孔の移動による絶縁劣化の挙動を解説する。最先端ではないが、使われ方も含め高信頼性化への基礎知識をしっかり身に着けて頂く講演である。
✓こんな方におすすめ
- 主にMLCCを使用するセットメーカーの技術者やMLCCを開発製造する若手技術者
📋プログラム
1はじめに（品質の重要性）
11 品質事故事例と機会損失
12 品質が選別ポイントの時代へ
13 故障解析を物理化学の世界に落とし込む
2積層セラミックコンデンサ（MLCC）の特徴
21 BaTiO3の薄層化の流れと粒径の変化
22 BaTiO3の誘電率発現のメカニズム
23 MLCCの誘電率の温度変化、電圧依存性と経時変化
3MLCCを絶縁劣化させるクラックの検出・評価方法
31 クラックとは何か？ その特徴と解析の基本
32 クラックが発生するメカニズム（強度と応力）
32.1 割れるとはいかなる現象か
32.2 熱膨張係数の影響
32.3 ボイドやマイクロクラックの影響
33 MLCCに発生する様々なクラック一覧
34 たわみクラック
34.1 たわみクラックとは
34.2 基板のたわみ方で変わる応力集中箇所
34.3 基板のランド形状の影響
34.4 基板上の配置の影響
34.5 応力シミュレーションによる解析
34.6 たわみクラックの検出方法
34.7 裏面からのたわみクラックの検出と見方
34.8 たわみクラックの抑制方法
35 水平クラック
35.1 水平クラックとは
35.2 超音波探傷（SAT）による水平クラックの検出
35.3 透過X線による水平クラックの検出
35.4 水平クラックの発生原因
35.5 応力集中による水平クラックの発生
35.6 水分浸入による応力腐食割れ
35.7 水分浸入するとなぜ割れやすくなるのか
36 マウントクラック（実装時のクラック）
36.1 マウント時に発生するクラック形状
36.2 マウントクラックの応力シミュレーション解析
36.3 マウントクラックの抑制方法
37 WEB上の情報を鵜呑みにしない
38 クラックの検出方法
4BaTiO3系MLCCの絶縁劣化による故障
41 絶縁低下の主要因いろいろ
42 酸素空孔による絶縁劣化のメカニズム
42.1 酸素空孔の発生原因
42.2 酸素空孔による伝導電子
42.3 添加物による伝導電子の抑制
42.4 高温高電界による酸素空孔の移動による劣化
42.5 粒界をすり抜けた酸素イオンによる劣化
43 劣化速度の温度依存性＆電界強度依存性
44 絶縁劣化個所の故障解析技術
44.1 発熱解析（主にLIT）による低抵抗個所の検出
44.2 IR-OBIRCHによる低抵抗個所の検出
44.3 層間抵抗測定による低抵抗層の検出
44.4 電位コントラスト法による低抵抗個所の検出
45 電位コントラスト法
45.1 電位コントラスト法の原理
45.2 電圧印加による電位コントラスト像
45.3 FIBとSEMによる電位コントラスト像の相違点
45.4 1次ビームによる帯電を活用した電位コントラスト法
45.5 電位コントラスト法を活用したMLCCの絶縁劣化メカニズム解析
5腐食による絶縁劣化故障
51 めっき腐食
52 はんだフラックス腐食
53 水分浸入による電解腐食
54 ECMとSnウィスカ
6応力による絶縁劣化（Snウィスカの生成）
61 Snウィスカによる絶縁劣化事例
62 温度サイクルによるSnウィスカ
63 酸化や腐食によるSnウィスカ
64 金属間化合物生成によるSnウィスカ
65 Snウィスカの評価方法
7寿命予測
71 ワイブルプロットによる高温高電界での寿命予測
72 折れ曲がるワイブルプロットの解釈
73 温度加速と電圧加速
74 寿命から誘電体厚みを推測すると
8MLCCの小型化に伴う注意点と対策案
91 極小MLCCの実装の工夫
92 MLCC代替品選定での注意点
質疑応答
👤講師
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テック・サイトウ 代表
齋藤 彰 氏
元京セラ（株）、元（株）村田製作所
【講師紹介】
🗓開催概要
| 開催日時 |
【ライブ配信】 2026年8月26日 （水） 10:30～16:30
【アーカイブ配信】 2026年9月16日 （水） まで受付（視聴期間：9/16～10/2）
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|---|---|
| 受講形式 | ライブ配信（Zoom） |
| 受講料 | 55,000円（税込） 本体50,000円＋税5,000円 |
| 配布資料 | PDFデータ（印刷可・編集不可） ※ライブ配信受講は開催2日前を目安に、S＆T会員のマイページよりダウンロード可となります。 ※アーカイブ配信受講は配信開始日からダウンロード可となります。 |
| 備考 | ※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。 ※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。 |
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