オンデマンド半導体CVDプラズマ
セミナー番号:O260701
【オンデマンド配信】 <半導体デバイス向けプラズマ装置による高品質成膜へ> プラズマCVD(化学気相堆積)装置による 高品質薄膜の成膜技術、および量産化対応
~微細化・高集積化・難加工基板への対応で重要性が増すCMP技術の進展~
📅 開催日
9/29 (火)
2026
💻 受講形式
オンデマンド配信
💰 受講料(税込)
49,500円
📝本講演の概要
当社は、1989年から「研究開発用半導体一貫製造システム」の開発を開始して、装置メーカーとして、30年以上の実績・経験があります。この講演では、プラズマCVD装置に関して、開発してきた技術や課題と対策を中心にご紹介いたします。
📋プログラム
<得られる知識・技術>
プラズマCVD装置に関して、開発してきた技術や課題と対策について知ることができます。
<プログラム>
1プラズマCVD装置の基本構造
11 プラズマCVD装置の構成
12 反応チャンバーの基本構成
2プラズマCVD装置の用途
21 適用アプリケーション
3プラズマCVD装置のプロセス性能
31 SiH4系SiO2膜
32 SiH4系SiN膜
33 SiH4系SiON膜
34 SiH4系a-Si膜
35 SiH4系SiC膜
36 TEOS系SiO2膜
37 液体ソース系SiN膜
4開発用装置と量産用装置
41 プラットフォーム
5プラズマCVD装置の課題と対策
51 高レート化
52 プロセスの再現性
53 低パーティクル
54 チャンバークリーニング
55 ウェーハ温度の低温化
56 ウェーハ大口径化 など
■Q&A■
このセミナーの内容に関する質問に限り、講師とQ&Aをすることができます。
具体的には配布資料に講師のメールアドレスを記載していますので、講師へ直接のメールにてご質問いただけます。
(ご質問の内容や時期によっては、ご回答できない場合がございますのでご了承下さい。)
👤講師
👤
製造部 次長 兼 生産管理グループ長 兼 マーケティング部 マネジャー
金尾 寛人 氏
(※講演当時のご所属です。)
- 【経歴・研究内容・専門・活動】
- 1989年3月 名古屋工業大学 工学部 第一部 電気情報工学科を卒業.
- 1989年4月 住友金属工業(株)に入社.
- Si基板上GaAs膜のヘテロエピタキシー成膜技術の研究開発(1年)や半導体デバイス向けECRプラズマ装置による成膜、エッチング技術の研究開発及び商品開発(10年)
- 2000年4月 住友精密工業(株)に入社(派遣、2002年3月転籍、2011年12月にSPPテクノロジーズに出向)
- MEMSや光デバイス向けプラズマ装置による成膜、エッチング技術の研究開発及び商品開発(3年半)
- 装置全般の技術営業、マーケティング(現在)
- 【WebSite】
- https://www.spp-technologies.co.jp/
🗓開催概要
| 開催日時 |
2026年9月29日 (火) 23:59まで申込み受付中/【収録日:2025年6月19日(映像時間:2時間31分)】
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|---|---|
| 受講形式 | オンデマンド配信 |
| 受講料 | 49,500円(税込) 本体45,000円+税4,500円 |
| 配布資料 | PDFテキスト(印刷可・編集不可):マイページよりダウンロード 講師メールアドレスの掲載:有 |
| 備考 | ※セミナーの録音・撮影、複製は固くお断りいたします。 ※講師の所属などは、収録当時のものをご案内しております。 |
株式会社イーコンプレス
〒450-0002 愛知県名古屋市中村区名駅3-4-10 アルティメイト名駅1st 2階